美國(guó)高通公司（NASDAQ：QCOM）今天宣布，其全資子公司美國(guó)高通技術(shù)公司將擴(kuò)展驍龍TM 400系列處理器產(chǎn)品組合，全新推出的處理器內(nèi)置四核CPU并集成多模3G/4G LTE連接。這使驍龍400系列成為首個(gè)針對(duì)大眾市場(chǎng)智能手機(jī)，同時(shí)提供集成多模3G/4G LTE連接的雙核及四核處理器的產(chǎn)品系列。除集成多模3G/4G LTE連接，該處理器還集成了對(duì)中國(guó)和其他新興市場(chǎng)非常重要的關(guān)鍵調(diào)制解調(diào)器特性，包括支持TD-SCDMA、HSPA+ （數(shù)據(jù)傳輸率最高達(dá)42Mbps）和多SIM卡功能。全新驍龍400系列處理器（8926）和相應(yīng)的參考設(shè)計(jì)（QRD）版本將于2013年晚些時(shí)候問(wèn)世，為大眾市場(chǎng)智能手機(jī)帶來(lái)多媒體功能、調(diào)制解調(diào)器技術(shù)和性能的最佳平衡。

       美國(guó)高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼移動(dòng)計(jì)算產(chǎn)品聯(lián)席總裁克里斯蒂安諾?阿蒙表示：“通過(guò)提供支持多模3G/4G LTE連接的驍龍400系列四核處理器，我們確保新興市場(chǎng)在支持2G和3G所有主要技術(shù)的基礎(chǔ)上，將做好準(zhǔn)備迎接即將到來(lái)的多模3G/4G LTE時(shí)代。驍龍400系列處理器為大眾市場(chǎng)和中端市場(chǎng)的客戶提供多種創(chuàng)新性的智能手機(jī)選擇?！?/p>

       美國(guó)高通技術(shù)公司全新的驍龍400系列處理器在之前產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，將繼續(xù)支持雙卡雙待、雙卡雙通的多SIM卡功能，經(jīng)優(yōu)化提供流暢且圖像豐富的游戲體驗(yàn)，并支持通過(guò)無(wú)線流式傳輸多媒體內(nèi)容的Miracast?技術(shù)。該平臺(tái)還支持豐富的無(wú)線連接功能，包括集成的Qualcomm VIVE? 802.11ac Wi-Fi 、藍(lán)牙、調(diào)頻（FM）和近場(chǎng)通信（NFC）技術(shù)。全新處理器提供差異化的功能集，包括最新的Android和Windows Phone 8軟件。此外，它還集成快速充電1.0技術(shù)（QuickCharge 1.0），充電速度比常規(guī)充電方式加快高達(dá)40%。

      美國(guó)高通技術(shù)公司還將發(fā)布集成多模3G/4G LTE連接的驍龍400系列處理器Qualcomm參考設(shè)計(jì)（QRD）版本。QRD計(jì)劃向終端廠商提供全面的手機(jī)開(kāi)發(fā)平臺(tái)，包含第三方供應(yīng)商經(jīng)測(cè)試和認(rèn)證的軟硬件組件。通過(guò)QRD計(jì)劃，客戶能向價(jià)格敏感型消費(fèi)者快速提供個(gè)性化的智能手機(jī)。截至目前，美國(guó)高通公司已與40多家OEM廠商合作發(fā)布了200多款基于QRD的產(chǎn)品，還有100多款正在開(kāi)發(fā)中。